半導體製程（Semiconductor Manufacturing Process）是一個將矽晶圓（Silicon Wafer）轉化為功能性晶片（Integrated Circuit, IC）的高度精密工藝流程。整個過程通常可分為 前段製程（Front-End Process） 與 後段製程（Back-End Process） 兩大部分，每一階段都需仰賴特定的高科技設備。
前段製程 Front-End Process
前段製程主要是在矽晶圓上建立晶體管與電路結構，屬於「晶圓製造」（Wafer Fabrication）階段，環境要求極高，通常在無塵室（Clean Room）中進行。
| 製程步驟 | 中文說明 | 英文名稱 | 對應主要設備 |
|---|---|---|---|
| 晶圓製造 | 製造高純度單晶矽圓片 | Wafer Manufacturing | 晶圓拉晶爐（Czochralski Furnace） |
| 氧化 | 在晶圓表面形成氧化層 | Oxidation | 熱氧化爐（Oxidation Furnace） |
| 光蝕刻 | 使用光罩定義電路圖形 | Photolithography | 曝光機（Photolithography Stepper/Scanner） |
| 蝕刻 | 去除未受保護的區域材料 | Etching | 乾式蝕刻機（Dry Etcher / Plasma Etcher） |
| 雜質擴散/離子佈植 | 改變矽區域電性 | Diffusion / Ion Implantation | 離子佈植機（Ion Implanter） |
| 沉積 | 沉積薄膜以形成絕緣層或導體層 | Deposition (CVD/PVD) | 化學氣相沉積機（CVD）／物理氣相沉積機（PVD） |
| 平坦化 | 研磨晶圓使表面平整 | Chemical Mechanical Polishing (CMP) | 化學機械研磨機（CMP Equipment） |
後段製程 Back-End Process
後段製程則是將完成電路的晶圓切割、封裝並測試，確保產品功能正常。
| 製程步驟 | 中文說明 | 英文名稱 | 對應主要設備 |
|---|---|---|---|
| 測試 | 在晶圓階段檢測電性 | Wafer Testing | 探針測試機（Prober Tester） |
| 切割 | 將晶圓切割成單顆晶片 | Dicing | 晶圓切割機（Dicing Saw） |
| 封裝 | 將晶片與基板連接封裝 | Packaging | 封裝機（Wire Bonder / Die Bonder / Molding Machine） |
| 終測 | 驗證封裝後晶片性能 | Final Test | 測試機台（Final Tester） |
